传台积电计划到2028年将CoWoS先进封装产能再翻倍
据半导体供应链及权威行业报告最新消息，面对全球人工智能与高性能计算（HPC）芯片需求的持续失控式增长，全球晶圆代工龙头台积电正面临前所未有的交付压力。台积电计划在未来数年启动新一轮大规模扩产，目标是在2028年前将其核心的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装产能再提高一倍以上。同时，因现有产能早已被英伟达等巨头提前预订且供不应求，大量AI芯片先进封装订单正加速向英特尔及台湾地区封测代工企业大规模外溢。
据半导体供应链及权威行业报告最新消息，面对全球人工智能与高性能计算（HPC）芯片需求的持续失控式增长，全球晶圆代工龙头台积电正面临前所未有的交付压力。台积电计划在未来数年启动新一轮大规模扩产，目标是在2028年前将其核心的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装产能再提高一倍以上。同时，因现有产能早已被英伟达等巨头提前预订且供不应求，大量AI芯片先进封装订单正加速向英特尔及台湾地区封测代工企业大规模外溢。